《科技》德仪砸110亿美元再造12吋晶圆厂 美这州经济实力加乘

德州仪器(TI)今日宣布，拟砸下110亿美元，在犹他州Lehi兴建下一座12吋半导体晶圆制造厂。新厂将座落在现有12吋半导体晶圆厂LFAB旁，完工后TI的两座Lehi晶圆厂将合并为一座晶圆厂营运。

TI执行副总裁兼营运长暨下一任总裁兼执行长Haviv Ilan表示，这座新晶圆厂是德仪12吋晶圆制造长期规画的一环，主要目的在建构与客户未来几十年所需的产能。此外，本次砸下110亿美元投资，也代表着犹他州历史上最庞大的经济投资。Lehi晶圆厂的扩建将创造大约800个TI新职缺，以及数千个间接的就业机会。另外，TI期待强化与犹他州高山学区(Alpine School District)的合作伙伴关系，并将投资900万美元来提升学生未来的机会和成就。

德仪新厂预计于2023年下半年开始兴建，最早将于2026年投入生产，其成本已包含在TI先前所宣布用于扩大制造产能的资本支出计画中。新厂将进一步强化TI现有12吋晶圆厂产能的规画，其包括DMOS6(Dallas)、RFAB1和RFAB2(均位于德州Richardson)和LFAB(犹他州Lehi)，另外，德仪TI也将在德州Sherman建造了四座新的12吋晶圆厂。

见证无名宝藏男团重生 《Peak Time》实力震撼星级评审 企排》地主连庄继续发威 直落三击退conti收下5连胜 《国际金融》投资人呼吁5家欧洲银行 停止对油气融资